公司介绍
南京德科码半导体产业园项目,位于南京经济技术开发区恒广路12号科创基地521室。由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设,总投资30亿美元。项目将分期建设,一期项目为8吋晶圆厂一座,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主。此外,项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
发展历程
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2016年
6月6月8日下午,南京经济技术开发区举行南京德科码半导体产业园项目奠基仪式。江苏省委常委、市委书记黄莉新,市长缪瑞林等中方领导出席仪式。以色列驻华大使马腾等外方领导受邀参加仪式。据了解,项目总投资30亿美元,主要包括8吋晶圆厂2座、12吋晶圆厂1座,根据项目情况同步建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区。据了解,南京德科码半导体产业园项目由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体共同投资建设。据香港德科码科技有限公司董事长李睿为介绍,该项目与国内大多数集成电路企业不同,采用IDM模式,集IC设计、晶圆生产、封装测试、产品销售等集成电路产业链各环节于一体,研发自主知识产权的CIS生产工艺,进行自主品牌的CIS产品设计、生产和销售。“IC设计方面,德科码引进了原日本东芝、富士通等公司知名设计团队负责IC设计和工艺开发;晶圆生产方面,模拟混合电路代工全球排名第一的以色列塔尔半导体公司负责晶圆厂的生产管理和运营;封装测试方面,将引进技术领先的封测厂入驻产业园。”
公司位置
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1 南京市栖霞区兴智路兴智科技园
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基本信息
- 移动手持,智能硬件,通信网络
- 晶圆制造与代工(Foundry)
- 1000人以上
- 江苏南京
管理团队
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公司标签
- 年底双薪
- 带薪年假
- 五险一金
- 午餐补贴
- 定期体检
- 节日礼物
- 丰厚奖金
- 岗位晋升
- 精英团队
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