宁波芯健半导体有限公司注册成立于2013年1月，一期投资2.8亿人民币，是由民营企业、海外技术团队、清华长三角研究院的共同合作下成立。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等高端集成电路封装测试业务，面向全球市场提供晶圆测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 ， 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。
迄今公司已顺利通过ISO9000：2008质量认证体系、QC080000、ISO14000质量环境体系和知识产权管理体系。