四川矽芯微科技有限公司（以下简称矽芯微）成立于2015年12月，由国家资深半导体业界人士联合海外博士团队，响应《国家集成电路产业发展推进纲要》之号召，致力于发展8"-12"芯片级封装(CSP)和晶圆级封装(WLCSP)等先进芯片封装技术。
矽芯微于2017年3月13日与德国PacTech公司签署了合作协议。PacTech是目前国际市场上唯一能提供晶圆级封装金属化UBM技术+关键设备+关键原料+代工服务+技术使用许可证整体解决方案的供应商，同时提供单点植球做样品，晶圆级植球做量产的凸点代工。国外知名半导体厂商、尤其大型分立器件和功率器件厂商几乎都是PacTech的客户。
矽芯微现承接PacTech全自动晶圆级封装表面金属化设备及其相关技术的转移，在完成技术本地化之后，矽芯微和PacTech将共同开发针对国内市场客户产品的晶圆级封装技术。公司“晶圆级芯片规模封装技术研发和产业化”项目已获得四川省科技厅给予国际合作专项资金支持（编号2017HH0017）。