公司介绍
发展历程
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2019年
7月上海&西安办事处成立
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2018年
11月荣获得国家高新科技企业证书
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2018年
7月申请多项专利,荣获多项计算机软件著作权登记证书
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2017年
3月高级演示中心成立& 美国分公司成立
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2016年
7月芯片分选机发展
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2015年
3月苏州办事处成立,负责华东业务及售后服务
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2014年
1月公司成立自动化方案研发团队,为客户定制自动化方案
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2013年
7月自动化机械运用
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2012年
6月公司自此具备海外贸易能力
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2011年
3月公司通过ISO9001/2008质量管理体系认证
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2009年
8月公司成立于深圳,立足于DA/WB等半导体封装设备的提供以及维修服务
公司位置
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1 深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A18栋1楼101
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基本信息
- 消费电子,智能硬件
- 封装测试(Assembly & Test),半导体设备与零件
- 0-50人
- 深圳
管理团队
公司标签
- 绩效奖金
- 带薪年假
- 午餐补贴
- 定期体检
- 弹性工作
- 年度旅游
- 节日礼物
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