芯朴科技（上海）有限公司成立于2018年11月，从成立之日起依次获得北极光和华创资本等一流公司的风险投资。公司为独立自主创新设计5G智能终端集成功率放大器的中国企业，主要致力于射频集成电路的开发，为各类无线通信终端提供高集成度、高稳定性、功能强大的射频前端模块。公司80%以上的员工拥有硕士、博士及以上学历，主要研发人员具有多年的射频、模拟产品开发经验，所开发过的产品已累计出货数50亿颗以上。在2/3/4G不同时代，芯朴科技研发团队都主导和参与了业内最大出货量的手机射频前段产品，包含GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE等不同制式，这些经验积累为未来5G射频前端的开发累计了重要经验。公司配备了国际先进的测试仪器，组建了高水平的试验中心，确保产品质量稳定可靠。芯朴科技在2019年集微网半导体峰会暨中国“芯力量”项目评选中获得第一。