三星(Samsung)半导体是全球排名前2的半导体芯片厂商，年销售额超过500亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和可穿戴设备及安全产品等相关领域。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备提供完整的解决方案设计，对重点客户提供技术支持。LSI 开发部门着重于PDDI设计、Touch、NFC解决方案开发。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。Touch部门为国内智能设备提供高性能的触控解决方案。NFC部门主要致力于技术领先的近场通信方案开发及技术支持。

苏州研究所成立于2003年底，是三星半导体在海外设立的唯一半导体封装技术研究所，致力于Memory及System LSI产品的封装技术开发与研究。主要开发产品包括广泛应用于移动设备及服务器领域终端的最尖端的LPDDR，eMCP，3D Flash，EDP等存储器封装产品，以及智能卡和处理器，电源管理等System-LSI产品。并且专注于多层堆叠封装技术，新型高性能低成本的封装材料，表面贴装技术，产品可靠性等领域，进行深入研究，同时为国内客户提供完备技术解决方案。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。