康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司是康佳集团（股票代码：000016&200016）与半导体行业资深公司在深圳市组建成立，并由康佳集团控股。主要经营：集成电路及相关产品的研发、设计、销售、集成电路领域的设计服务、技术服务、经营进出口业务、数据处理、企业管理咨询、投资咨询，主要产品为SSD、PSSD、eMMC、UFS、LPDDR及DDRL芯片的封装测试及销售。
产品核心：
1.每种系列产品大量生产前, 均按照国际标准强度条件测试, 严格要求达到设计品质及设计性能后交付大量生产
2.特选三星新一代V-NAND制程技术, 3D TLC ( 3-bit-per-cell )
3.特选慧荣科技 ( SMI ) 所提供最先进的控制芯片及最新最稳定的固件
4.康佳固态硬盘系列, 包含了完整的各种接口规格及各种容量产品, 满足各种不同应用市场需求

康佳芯盈品牌优势：
40年技术积累，拥有多项国家级项目研发经验，集成电路设计相关授权发明专利，康佳半导体方案与上游厂商的长期合作。（技术储备人才优势）
半导体公司的产业化平台支撑，半导体需求量大，可利用资源丰富，每年有超过3000万台不同电子产品销售（产业平台研发优势）
自主产业园和长三角总部基地，双项目支撑自有存储芯片封装测试厂（芯盈半导体科技产业园优势）

企业势能：康佳存储芯片封测产业园
该项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设在江苏盐城，总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。
康佳集团总裁周彬指出，康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一，不仅有利于推动存储技术的产品化，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同，在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。