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成都振芯科技股份有限公司

封装结构工程师

  • 4.8万-7.2万/年
  • 成都
  • |
  • 工作经验不限
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大,技能培训,节日礼物

发布时间: 2016-12-12发布

职位描述

岗位职责:
1.为公司产品提供封装设计方案,完成器件(管壳、盖板、夹具、包装、基板)选型工作;
2.与封装工厂、陶瓷管壳供应商和夹具厂进行技术交流,确保设计最优化;
3.负责封装相关图纸的设计;
4.根据产品要求,完成相关文档的拟制。
任职要求:
1.大学本科及以上学历或同等文化程度,封装、材料、机械、电子类等相关专业;
2.熟练使用一门三维软件,如会使用Cadence APD/SIP等工具更佳;
3.了解各封装类型的工艺流程和具备SI/PI仿真、热仿真经验、基板设计经验更佳;
4.具有良好的沟通能力和问题分析能力,具有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。
 

职位发布者

王睿

HR

7天

简历处理用时

84%

简历及时处理率