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恒诺微电子(嘉兴)有限公司

DA PE(封装工艺工程师)

  • 7.2万-9.6万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技能培训,成长空间大

发布时间: 2017-12-29发布

职位描述

岗位职责:
负责IC封装产品生产的工艺流程,编写物料清单、作业指导书,控制计划,分析失效模式,审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要,随时解决生产中出现的问题;组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品的良率。支援产品(客户)工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。
 
任职要求:
专科或以上学历,机械电子类专业,英文听、说、写良好,两年以上IC封装测试行业前道DS、DA流程工程师工作经验。
 
工作地点:浙江嘉兴

职位发布者

Eva Lu

HR

7天

简历处理用时

93%

简历及时处理率

恒诺微电子(嘉兴)有限公司

恒诺微电子(嘉兴)有限公司

领域: 消费电子

规模: 1000人以上

主页: http://www.hanagroup.com

工作地址:

浙江省嘉兴市秀洲工业园区恒诺路18号

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