新产品导入工程师

岗位职责：
1．负责新产品导入。IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2. 封装工艺改进。负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
3. 处理产线工艺异常，以确保产线正常运作；
4. 对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；
5. 不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；
6. 协调前后工序解决生产过程中产生的工艺问题；
7. 供应链开发。与Fab、substrate制造商保持沟通，完善设计方案；

任职要求：
1. 教育水平: 本科及以上  
2. 专    业: 微电子及相关专业   
3. 语言要求：普通话标准、英语四级以上
4. 经    验： 有die—package—PCB的co-design设计经验。
5. 了解RF/Analog/Digital混合信号substrate/PCB设计经验， 芯片封装和PCB协同SI/PI仿真，热仿真； 
6. 熟练使用工具：Cadence(APD/SIP/Allegro)、SIWave、HFSS、CAM350、Flotherm、AutoCAD等；
7. 良好的英语表达能力，主动性要求高；
8. 熟悉封装材料和封装工艺，WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT，DA，WB，Molding)；熟悉业界substrate厂商和封装厂商的设计规则； 
9. 熟悉Sip/MCM封装设计，LGA/BGA/QFN等封装基板layout以及封装参数提取，substrate内埋元件内埋die，3D堆叠芯片封装；
10. 积极乐观、性格开朗、综合能力强