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无锡中微晶园电子有限公司

产品部器件产品工程师

  • 9.6万-19.2万/年
  • 无锡
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金、双休、同国企待遇

发布时间: 2016-05-06发布

职位描述

一、任职资格:
1、硕士研究生及以上(211优先)或本科工作五年以上;
2、微电子、半导体工艺、器件设计、通讯工程等相关专业;
3、具有扎实的半导体理论基础知识,熟悉半导体器件结构与工艺;
4、有相关工作经验优先。

二、岗位职责
1、产品调研:对市场决定的研发新产品应用领域、应用方法、功能以及工艺原理进行调研;
2、产品技术分析:
(1)完成样品的购买,并对样品进行基本解剖分析,确定产品的工艺、芯片面积、封装形式、主要技术指标。
(2)根据样品说明书,对参照的电路所有技术指标进行详细的测试分析。
(3)形成基础的流程结构,特别要指出工艺特殊性工步和工艺线的兼容性。
3、设计开发:完成设计流程,确认版图;
4、流片和总结:完成产品的生产并进行测试;
5、射频器件应用测试:对射频器件匹配电路设计、调试以及器件射频参数进行测试;
6、领导安排的其他事务。

职位发布者

高先生

HR

7天

简历处理用时

94%

简历及时处理率

无锡中微晶园电子有限公司

无锡中微晶园电子有限公司

领域: 消费电子,智能硬件,工业控制

规模: 500-1000人

主页: http://www.jysmc.net

工作地址:

无锡市滨湖区惠河路5号

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