哎呀,这个职位已经下线啦
深圳市汇顶科技股份有限公司
高级封装工程师(面议)
- 15万-25万/年
- 上海
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖 五险一金 技术领先 年度旅游 福利好
发布时间: 2018-10-15发布
职位描述
岗位职责:
1. 与R&D Co-work,评估分析各种封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2. 负责产品substrate、Lead frame、bumping等设计并导入量产;
3. 与封装厂Co-work,进行新产品资料的导入与流程制定,包括:Substrate design、BD、BOM、Marking、Packing等并安排Pilot run/Risk run;
4. 监控并改善封测厂良率,及时处理low yield issue;
职位要求:
1. 大学本科或以上学历,5年以上BGA(FC或WB)、QFP、QFN封装设计的相关经验;
2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
3. 熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑;
4. 熟悉封装设计相关的EDA软件,能熟练使用Cadence APD, autocad等工具;
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。
职位发布者
Goodix
HR
7天
简历处理用时
98%