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上海富瀚微电子股份有限公司

IC封装设计工程师

  • 12万-24万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大,技能培训

发布时间: 2018-05-16发布

职位描述

岗位职责:
1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装设计,包括基板设计,结构设计, BOM选型;
3、量产导入及可靠性考核;
4   负责封装失效分析及改善;
5、封装厂量产管控,良率提升;
6、跟踪先进的封装技术;
任职要求:
1、大学本科及以上学历,材料、半导体,微电子、计算机相关专业;
2、3年以上封装设计或者WB或者MD PE的相关经验;
3、熟悉芯片封装工艺或封装设计相关技术;
4、熟悉BGA、QFN,CSP及SiP等封装技术;
5、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。

职位发布者

HR

HR

7天

简历处理用时

95%

简历及时处理率