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福州瑞芯微电子股份有限公司上海闽芯微电子分公司

数字IC设计工程师

  • 18万-36万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 较好的发展空间和丰厚的年终奖

发布时间: 2016-04-29发布

职位描述

1、机顶盒/手机/平版应用处理器产品的SOC设计经验。不考虑只有纯通信、FPGA、小型功能芯片产品经验的候选人。
2、要求有应用处理器核心模块(架构/CPU/总线/时钟复位策略/低功耗/DRAM)相关经验。不考虑只有简单外设或单一功能模块经验的候选人。
3、要求有UVM/AVM验证经验,但主要工作经历为SOC集成设计方向(总线、CPU、DDR、通用外设等)
岗位要求:
1、硕士及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;一本院校毕业,研究生优先;
2、有SOC系统设计和验证的经验;
3、具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现);
4、熟练掌握应用处理器的SOC设计方法,已经完成多个项目的流片;
5、具有良好的沟通能力,较强的协调能力,以及团队合作意识;
6、熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑,尤其是基于ARM CPU的多媒体应用处理器.

职位发布者

赖小姐

HR

7天

简历处理用时

91%

简历及时处理率