哎呀,这个职位已经下线啦
珠海全志科技股份有限公司
生产工艺工程师(封装设计)
- 18万-24万/年
- 珠海
- |
- 工作经验不限
- |
- 硕士
- |
- 全职
职位诱惑: 平台优秀 技术领先 五险一金 福利体系健全
发布时间: 2016-05-17发布
职位描述
岗位职责:
1、为公司产品提供封装解决方案,封装类型包括wire bond, flip chip, SiP, Stacked Die等;
2、封装协同设计流程的执行与优化;
3、向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块,padring, RDL及bump等摆放参数;
4、封装出脚的优化,基于系统级 pad/bump分布,封装走线以及PCB元件的要求;
5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析,为公司未来产品进行封装技术路线规划;
6、先进封装技术研究。
任职要求:
1、2年IC封装设计工作经验;
2、熟悉框架类, BGA, SiP, Flip-chip等封装形式;
3、扎实的材料物理方面的基础知识;
4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。
职位发布者
7天
简历处理用时
65%
简历及时处理率
珠海全志科技股份有限公司
领域: 移动手持,智能硬件,安防监控
规模: 500-1000人
主页: http://www.allwinnertech.com/index.html
工作地址:
中国广东省珠海市高新区唐家湾镇科技2路9号
查看完整地图