- 15万-30万/年
- 无锡
- |
- 工作经验不限
- |
- 本科
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间: 2020-02-26发布
职位描述
工作地点：无锡
职位描述：
1. 负责公司产品的封装设计（特别是基板类的），制作各种设计文档资料；
2. 负责封装仿真，包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析；
3. 配合研发团队，评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
4. 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；
职位要求：
1、大学本科以上学历，物理、电子类及相关专业。
2、掌握一种CAD工具软件；
3、熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4、有较强的责任心、学习能力和团队协作精神
5、具有半导体行业相关工作经验
职位发布者
顾敏捷
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号