哎呀,这个职位已经下线啦
深圳市金誉半导体有限公司
封装测试工艺工程师
- 18万-24万/年
- 深圳
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训,老板nice,福利好
发布时间: 2016-12-23发布
职位描述
职位描述:
1,根据产品的参数测试要求或客户的测试要求,设计测试方案, 制作DUT测试板。
2,利用各种测试平台编写测试程序并完成测试程序的调试。
3,做好测试产品的生产维护,解决测试过程中的各种异常问题,保证生产线测试工序的顺利运行。
4,对测试数据进行分析,优化测试方案,保证测试数据的准确性和重复性,同时降低测试成本。
5,编写生产线测试工序各种相关文件,并依照文件要求培训相关员工。
6,产品的良率分析。
职位要求:
1,电子类专业,本科以上学历。
2,有扎实的模拟电路/数字电路理论基础,熟练看懂电路图。
3,熟练应用各种常见仪器仪表。
4,3年以上测试行业工作经验,有CP、FT测试程序开发经验,能单独完成产品的测试开发调试;
5,熟悉2种以上测试平台,会用相应软件,熟练使用C语言、Vb语言或VC语言,
6,熟练使用办公软件。
7,英语四级以上,能够熟练阅读英文资料。
8,有德律泰,和联动测试机经验者优先考虑。
职位发布者
杜永琴
HR
1天
简历处理用时
80%