芯片功能与可靠性测试

9.6万-12万/年
武汉
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2016-11-14发布

职位描述

1. 负责芯片测试计划的建立和实施；
2. 制定芯片测试方案，组织编制测试程序，进行Wafer测试（CP）、封装测试（FT），协助芯片测试中发现的设计及制造错误的定位。审核测试结果，评估测试覆盖率, 组织编制测试报告；
3. 负责量产后芯片量产测试状态跟踪、维护，进行失效分析 (FA) 等工作。
4. 负责芯片的可测性设计（DFT）方案的制定，包括结构性测试方案（SCAN、MBIST）以及功能性测试方案的制定；
5. 了解芯片设计工艺流程，掌握芯片产品生产、封装的工程知识，研究芯片封装新技术;
6. 负责产品YIELD监控及改善，次品良率提升，协调研发、晶圆和封测厂等相关资源落实工艺改进；
7. 参与芯片的电气性能验证。

职位发布者

王珺

简历处理用时

简历及时处理率

武汉聚芯微电子有限公司

领域: 消费电子,智能硬件,汽车电子

规模: 0-50人

主页: http://www.si-in.com

工作地址:

武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城

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