高级模拟芯片设计工程师（与美国团队合作）

作为高级集成电路设计工程师，您将参与本公司的模拟芯片产品的产品开发工作, 包括顶层/模块级电路设计, 仿真, 版图规划与指导,后版图寄生参数抽取及仿真, 芯片顶层/混合建模及仿真等。

职位要求:

a) 集成电路/半导体专业硕士以上学历
b) 具有良好的模拟及数字集成电路线路及元器件的基础, 熟悉半导体工艺及制程
c) 至少5年以上的模拟集成电路设计经验
d) 具有模/数转换器(ADC), 数/模转换器(DAC), 模拟前端(AFE), 运算放大器(Opamp), 射频电路(RF)，高速时钟及I/O（SerDes/High-Speed I/O），驱动电路（Line Driver）等电路设计经验者优先考虑
e) 熟悉Cadence集成设计环境, Schematic Capture, Spice Simulation(Spectre or HSpice), Virtuoso Layout Editor, Assura / Calibre DRC, LVS, RCX等前/后端设计软件及流程
f) 熟悉版图设计及寄生参数抽取者优先考虑
g) 良好的中英文交流及团队工作能力
h) 对工作的高度热情及独立解决问题的能力