哎呀,这个职位已经下线啦
北京松果电子有限公司
封装工程师
- 24万-36万/年
- 北京
- |
- 3年以上
- |
- 本科
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,股票期权,成长空间大,免费班车,弹性工作、年度体检、餐补
发布时间: 2016-12-15发布
职位描述
1.根据芯片组和硬件组提供的粗略信息评估最优的封装类型;
2.和芯片组,硬件组合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状,pad位置,ball的位置;
3.协同封装厂,设计完成基板布线,并release给封装厂;
4.管理封装测试厂,积极跟踪项目进度。
任职要求:
1. 自动化,微电子学,电子信息,材料科学与工程,电子封装等相关专业,本科及以上(硕士优先);
2.有较好的cost down设计观念和经验,在设计中熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及芯片散热、信号完整性;
3.熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,了解基板厂各种工艺的成本差异。
职位发布者
李经理(女)
7天
简历处理用时
99%