关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
哎呀,这个职位已经下线啦
合肥芯福传感器技术有限公司成都分公司

研发总监

  • 18万-30万/年
  • 成都
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大

发布时间: 2017-03-01发布

职位描述

岗位职责:
1. 配合市场部门,参与芯片产品的市场调研,
2. 领导和管理数模混合芯片设计团队,参与芯片项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定;
3. 组织团队完成模拟和数字芯片项目的全流程研发、测试及量产;负责RTL设计,功能验证,性能优化;与后端密切合作,确保Synthesis, STA, DFT等满足Tape Out需求;
4. 熟练掌握芯片开发的流程,理解各开发阶段开展的目的、重点、方法和出口标准,对数字芯片设计项目的进度和质量负责;
5. 负责团队建设,培训及日常管理。

任职资格:
1. 硕士以及以上学历,具有10年以上完整芯片设计的经验,有5年以上芯片项目管理经验;
2. 具有扎实的模拟、数字芯片设计技能,熟悉IC设计的整个流程,掌握DC,PT等相关前端设计工具;
3. 熟悉大规模IC结构/机理/工艺过程,熟悉IC开发/验证过程,熟悉IC研发质量控制方法
4. 有多个项目的成功流片经验;能够带领团队解决各种复杂问题,指导团队提升效率,制定技术研发方针,并做好本部门的各项预算及有效实施;
5. 思路清晰、语言表达能力强,具有优秀的沟通、协调、组织和开拓能力,很强的团队组织与管理经验
6. 具备开拓创新精神,乐于迎接挑战,有较强的学习、独立解决问题能力和良好的团队合作精神。
7. 熟悉ISO9000质量管理体系,并具有实际运作经验

职位发布者

伍怡

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

合肥芯福传感器技术有限公司成都分公司

合肥芯福传感器技术有限公司成都分公司

领域: 消费电子

规模: 50-100人

主页: http://www.xinfoo-ic.com

工作地址:

成都市成华区二环路东二段508号

查看完整地图