哎呀,这个职位已经下线啦
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
DA PE(封装工艺工程师)
- 7.2万-9.6万/年
- 苏州
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技能培训,成长空间大
发布时间: 2017-12-29发布
职位描述
岗位职责:
负责IC封装产品生产的工艺流程,编写物料清单、作业指导书,控制计划,分析失效模式,审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要,随时解决生产中出现的问题;组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品的良率。支援产品(客户)工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。
任职要求:
专科或以上学历,机械电子类专业,英文听、说、写良好,两年以上IC封装测试行业前道DS、DA流程工程师工作经验。
工作地点:浙江嘉兴
职位发布者
Eva Lu
HR
7天
简历处理用时
93%