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哎呀,这个职位已经下线啦
发布时间: 2019-12-23发布
工作地点:上海、美国硅谷
岗位职责:
1. 跟进量产产品的良率情况,监测异常良率并进行分析,对量产产品的良率进行提升 ;
2. 负责工程阶段产品的schedule制定、跟踪以及推进等工作 ;
3. 和封装厂确认新产品的封装类型,封装图纸 ;
4. 制定量产产品的老化实验方案,确认产品封装以及产品本身的可靠性结果 。
任职要求:
1. 电子、自动化或相关专业,本科及以上学历 ;
2. 熟悉软硬件测试流程,具备独立负责某产品或部件的测试工作的能力;
3. 具备芯片封装相关知识,同时具备芯片产品量产经验 ;
4. 熟悉CMOS图像传感器产品者优先 。