关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
哎呀,这个职位已经下线啦
深圳市金誉半导体有限公司

封装测试工艺工程师

  • 18万-24万/年
  • 深圳
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训,老板nice,福利好

发布时间: 2016-12-23发布

职位描述

职位描述:
1,根据产品的参数测试要求或客户的测试要求,设计测试方案, 制作DUT测试板。
2,利用各种测试平台编写测试程序并完成测试程序的调试。
3,做好测试产品的生产维护,解决测试过程中的各种异常问题,保证生产线测试工序的顺利运行。
4,对测试数据进行分析,优化测试方案,保证测试数据的准确性和重复性,同时降低测试成本。
5,编写生产线测试工序各种相关文件,并依照文件要求培训相关员工。
6,产品的良率分析。

职位要求:
1,电子类专业,本科以上学历。
2,有扎实的模拟电路/数字电路理论基础,熟练看懂电路图。
3,熟练应用各种常见仪器仪表。
4,3年以上测试行业工作经验,有CP、FT测试程序开发经验,能单独完成产品的测试开发调试;
5,熟悉2种以上测试平台,会用相应软件,熟练使用C语言、Vb语言或VC语言,
6,熟练使用办公软件。
7,英语四级以上,能够熟练阅读英文资料。
8,有德律泰,和联动测试机经验者优先考虑。

职位发布者

杜永琴

HR

1天

简历处理用时

80%

简历及时处理率