数字后端PR工程师（与美国团队合作）

岗位职责
1、 负责将前端提供的Gate-level网表，通过APR流程转成可以生产加工的GDS文件；
2、 负责根据后端的实际APR情况，协助前端design或SDC的修改以便timing能够更快的收敛；
3、 负责根据前端的修改，及时做好pre-maskECO与post-maskECO的工作；
4、 完成SOC芯片的版图布局规划和顶层集成；配合系统工程师完成封装等工作。
岗位要求
1、 微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科以上学历；
2、 能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局，电源规划，CTS，布线，时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复， 寄生提取，物理验证等)；
3、 熟悉后端主流EDA工具 (Astro/ICC/Encounter，PrimeTime，Calibre，starRC)；
4、 理解时序分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本，对芯片的生产流程与封装有较好的理解；
5、 有较强的责任心和独立工作能力，工作态度严谨，具有良好的团队合作精神，善于学习；
6、 有模拟IC layout and SOC layout 相关经验优先考虑。