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发布时间: 2017-12-29发布
中专以上学历,3年以上半导体封装行业后道车间molding设备维修工作经验。工作地点:浙江嘉兴
领域: 消费电子
规模: 1000人以上
主页: http://www.hanagroup.com
工作地址:
浙江嘉兴
10万-15万
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6万-8万