资深封装工程师

12万-18万/年
深圳
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,年度旅游

发布时间: 2017-02-15发布

职位描述

岗位职责：
1.   负责IC封装的材料导入和验证，及工艺参数的确定；
2.   负责处理封装材料异常分析和可靠性问题真因分析，提供解决方案并加以实施；
3.   负责提升IC封装BOM的可靠性，区分不同BOM的优劣与差异，分析其潜在的作业风险和可靠性问题；
4.   建立封装仿真并完善封装规格和可靠性标准，并确保落实。

职位要求：
1.   封装设计至少3年经验，有着丰富的leadframe/substrate/WLP产品封装设计经验；
2.   熟悉Solidwoks/ANSYS/SI/PI等软件，懂封装构造和建模，熟悉热阻分析，可靠性标准等，有良好空间思维；
3.   良好的团队合作和当责精神，沟通能力；
4.   研究生学历及以上，英语听说流利者优先。

职位发布者

Goodix

7天

简历处理用时

82%

简历及时处理率

深圳市汇顶科技股份有限公司

领域: 移动手持,消费电子,智能硬件

规模: 1000人以上

主页: http://www.goodix.com/

工作地址:

深圳福田保税区腾飞工业大厦B座13层

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