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发布时间: 2016-10-26发布
1.大专或本科,半导体器件专业2.具有半导体器件工艺的基础知识,动手能力强,工作勤奋,责任心强。3.负责硅器件特种电极焊及混合封装工艺以及相关设备的建设
领域: 移动手持
规模: 500-1000人
主页: http://www.sitp.ac.cn
工作地址:
上海