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日月光封装测试(上海)有限公司

封装厂 经理

  • 19.2万-26.4万/年
  • 上海
  • |
  • 10年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 提供住宿、班车、13薪、年度体检、年度旅游、月度/季度/年度奖金红利

发布时间: 2015-12-30发布

职位描述

资格条件 Job Requirement
1.    电子、机械或工业管理专业本科以上学历,
2.    10年以上半导体封装测试工作经验。
3.    5年以上生产制造管理经理职务工作经验
4.    熟悉QFP、SOP、BGA、SIP、等IC封装产品制程
5.    丰富的半导体封装测试生产、技术、品管管理经验;
6.    熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理,了解原材料、设备的供应渠
道。
7.    具有一定的英文表达书写能力。(英文6级或托业650分以上)
 
工作职责:
1.    分析生产制造、质量控制、设备维护及其他相关工作报告,及时发现并解决问题;
2.    协调制定维修及改造生产设施和设备的工作制度和工作流程;
3.    人、机、Tooling产能整合与协调有效提高设备的使用率
4.    直/间接材料、parts、能源成本管控
5.    部门/跨部门提升专案进度review及推动
6.    产出达成&C/T&OTD 管理
7.    品质改善、系统面防呆项目推动
8.    CFT / FCT参与
9.    部门人力资源管理与发展整合
10. 生产异常Review及预防性措施建立
11. 跨部门流程整合及简化
12. 主持部门员工的任用、培训、评估等工作;
13. 执行ISO9000/TS16949/QC080000等质量体系文件;

职位发布者

7天

简历处理用时

90%

简历及时处理率

日月光封装测试(上海)有限公司

日月光封装测试(上海)有限公司

领域: 移动手持,消费电子,汽车电子

规模: 1000人以上

主页: http://www.aseglobal.com/en/

工作地址:

上海市浦东新区郭守敬路669号

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