封装厂 厂长 Assembly Manufacture Director

汇报主管：制造副总    
直接管理人数：经理2人、
工厂人数：间接人数：150+人，直接人数900+人
上班地点：上海市浦东新区郭守敬路669号
 
ü  资格条件 Job Requirement：
1.     15年以上半导体封装测试工作经验。
2.     熟悉BGA、FBGA、QFP、TQFP、LQFP、QFN、Sip、Flip Chip产品。
3.     丰富的半导体封装测试生产、技术、品管管理经验。
4.     熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理。
5.     了解原材料、设备的供应渠道。    
6.     具有一定的中英文表达书写能力。（英文6级或托业650分以上）
                                                                                                                    
ü  工作职责：
1.     编制公司中长期发展规划，审定年度生产、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案；
2.     加强管理，确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化，执行质量管理体系；
3.     根据公司年度计划制定和控制产线人员的编制和管理工作；
4.     协调制定维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程；
5.     协助设备部提高设备的使用率；管理与维持超净间运行所需的辅助机电设备，管理半导体生产所需的工具和耗材。
6.     负责生产线的运行维持。带领维护团队保障半导体生产超净间的各系统正常运行，
如水、电、空气过滤、空调、化学气体等；
7.     督导工厂各部门的日常生产活动，定期召开有关会议，分析生产制造、质量控制、
8.     设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题，确保生产线正常运转；