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深圳市金誉半导体有限公司

测试生产车间主管

  • 7.2万-12万/年
  • 深圳
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 大专
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,节日礼物,技能培训

发布时间: 2017-02-16发布

职位描述


岗位职责:
1.熟悉TO92系列、SOT系列、SOP系列、TSSOP8等产品的封装测试生产及过程控制
2.熟悉ASM分选设备及联动、德律泰、北京泰斯特测试系统。
3.有良好的职业道德和团队精神,对提高产能、做好质量有一定的认识。
4.有较强的产线组织、管理能力,能配合生产部负责人做好生产线的管理工作。
5.有三年以上生产与技术团队管理经验
任职资格:对封装的测试车间管理至少有三年以上的经验,熟悉测试与包装、入库环节的管理

职位发布者

杜永琴

HR

7天

简历处理用时

86%

简历及时处理率

深圳市金誉半导体有限公司

深圳市金誉半导体有限公司

领域: 消费电子

规模: 200-500人

主页: http://www.htsemi.com

工作地址:

深圳市龙华新区大浪街道华昌路315号金誉工业园

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