- 12万-24万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 成长空间大+发展前景好
发布时间: 2021-09-02发布
职位描述
任职要求：
1，通信，电子，自动化或相关专业，硕士及以上学历。
2，三年及以上芯片产品工程师相关经验。
3，具备芯片封装相关知识；具备芯片产品量产经验。
4，熟悉CMOS图像传感器产品者优先。
5，有项目管理经验者优先。
主要职责：
1，跟进量产产品的良率情况，监测异常良率并进行分析；对量产产品的良率进行提升。
2，负责工程阶段产品的schedule制定，跟踪，以及推进等工作。
3，和封装厂确认新产品的封装类型，封装图纸。
4，制定量产产品的老化实验方案，确认产品封装以及产品本身的可靠性结果。
职位发布者
思特威
招聘负责人
7天
简历处理用时
99%
简历及时处理率
思特威（上海）电子科技股份有限公司
领域: 消费电子,汽车电子,安防监控
规模: 200-500人
主页: http://www.smartsenstech.com/index.html
工作地址:
上海市徐汇区宜山路900号
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沪公网安备31011502017136号