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思特威(上海)电子科技股份有限公司

产品工程主管

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  • 12万-24万/年
  • 上海
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  • 3年以上
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  • 硕士
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  • 全职

职位诱惑: 成长空间大+发展前景好

发布时间: 2021-09-02发布

职位描述

任职要求:

1,通信,电子,自动化或相关专业,硕士及以上学历。

2,三年及以上芯片产品工程师相关经验。

3,具备芯片封装相关知识;具备芯片产品量产经验。

4,熟悉CMOS图像传感器产品者优先。

5,有项目管理经验者优先。


主要职责:

1,跟进量产产品的良率情况,监测异常良率并进行分析;对量产产品的良率进行提升。

2,负责工程阶段产品的schedule制定,跟踪,以及推进等工作。

3,和封装厂确认新产品的封装类型,封装图纸。

4,制定量产产品的老化实验方案,确认产品封装以及产品本身的可靠性结果。

职位发布者

思特威

招聘负责人

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率

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