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  • 8.4万-10.8万/年
  • 上海
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  • 3年以上
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  • 硕士
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  • 全职

职位诱惑: 晋升机制/提供住宿

发布时间: 2018-05-15发布

职位描述

一、岗位要求
1.硕士及以上学历,半导体薄膜材料、微电子、物理学,化学,材料科学特别是硅材料专业;
2.3年以上微电子、电子信息、半导体行业从业经验,以硅材料行业或者半导体制造行业优先;
3.精通半导体工艺制造、质量体系等相关知识,会使用JMP软件进行数据统计与分析;
4.熟练的英语听说读写能力,有较强文献检索能力、论文撰写能力、数据分析能力以及解决问题的能力;
5.较强的书面表达及沟通能力。
二、岗位职责
1.针对客户要求,新产品以及相应的新工艺,进行工艺可行性评估、设备能力评估,对现行的设备做必要的工艺改良升级;准备新产品产品控制计划,失效模式分析等质量文档;提出制造辅助工具及工装、夹具的方案以及所需购买的设备、仪器清单,确定新产品/样品所需的原材料BOM并认定供应商;
2.维护和开发SOI晶片制造技术、负责新产品试产及过程能力评估,并解决实际试产中出现的问题,进行试产评估;
3.控制对新产品、新工艺的研发过程,跟踪样品研制并完成新产品送样,并进行必要的表征及数据的分析;
4.建立新产品以及新工艺规范;
5.负责团队项目内外的工艺技术支持;
6.按照质量体系管理要求完成新产品引进及研发的体系文件‘
7.向工艺技术人员培训新产品、新工艺相关知识;
8.协助完成日常管理安全体系要求,落实审核检查;
9.协助研发部经理进行评估,针对特定市场开发新产品,开发相关新工艺并解决涉及的技术问题,完成工艺整合,形成完整的技术文档并移交生产部门。

职位发布者

Angelica Wei

人力资源部主管

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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