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发布时间: 2016-03-29发布
1.参与制定芯片的详细规格;2.参与芯片的架构设计;3.完成模块级功能定义,并编写设计文档;4.完成前端模块设计;5.对模块设计的仿真,验证;6.综合及静态时序分析;7.使用Cadence EDA工具进行仿真和功能验证;按项目弹性工作,或兼职
领域: 移动手持,消费电子
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主页:
工作地址:
深圳市宝安区西乡金海路汇潮科技大厦
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