模拟芯片整合设计

9.6万-18万/年
南京
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金，年底有绩效奖励

发布时间: 2016-05-04发布

职位描述

编写设计相关文档，包括需求、方案、详细设计等； 2. 独立完成模拟IC项目的仿真设计工作； 3. 协助版图设计工程师完成版图设计； 4. 撰写设计文档、CP/FT验证方案，测试报告等； 5. 协助测试工程师进行芯片测试；任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子相关专业； 2. 具有相关项目经验，如DC/DC、AC/DC、PLL、LDO、DAC、ADC、Infrared transceiver、Halle-effect Sensor、Lighting Sensor、OSC等； 3. 对CMOS/BICMOS/BCD工艺有一定了解； 4. 熟悉版图设计，指导版图设计工程师进行版图绘制工作； 5. 熟练使用Cadence或Hspice等仿真软件； 6. 具备较好的学习能力和团队合作能力，能够承受一定的工作压力

职位发布者

马小姐

Team Leader／ Tech Leader

7天

简历处理用时

71%

简历及时处理率

中科芯集成电路股份有限公司

领域: 工业控制

规模: 1000人以上

主页:

工作地址:

南京

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