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恒诺微电子(嘉兴)有限公司

(IC NPI)半导体封装新产品导入工程师

  • 6万-12万/年
  • 上海
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 公司福利待遇好,奖金丰厚

发布时间: 2019-07-01发布

职位描述

岗位要求:
本科以上学历;三年以上外资电子公司相关工作经验;熟悉AutoCAD/3D或Protel IC封装设计;熟悉APQP/PPAP英语听、说、写能力良好。精通半导体封装流程工艺设计;熟练运用Office办公软件。
岗位职责:
负责主导半导体封装新产品新项目的实施,设计制作工艺流程及相应工装治具,负责材料的认证,及新产品物料清单的确立,生产设备运作计划和人力预算;提高新产品的制造效率和质量,保障新产品制造满足质量、交货、成本最优发现和解决新产品的制造及技术问题,促进产品快速稳定导入。
工作地点:浙江嘉兴

职位发布者

Eva Lu

HR

7天

简历处理用时

94%

简历及时处理率