哎呀,这个职位已经下线啦
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
Molding PE(封装工艺工程师)
- 6万-12万/年
- 上海
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 公司福利待遇好,奖金丰厚
发布时间: 2019-07-01发布
职位描述
岗位要求:
本科学历,机械电子类专业,英文听、说、写良好,两年以上IC行业流程工程师工作经验。
职责描述:
1.负责IC封装产品生产后道Molding的工艺流程,编写物料清单、作业指导书,控制计划,分析失效模式;
2.审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要,随时解决生产中出现的问题;
3.组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品的良率;
4.支援产品(客户)工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。
工作地点:浙江嘉兴
职位发布者
Eva Lu
HR
7天
简历处理用时
94%