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深圳市国微电子有限公司

封装设计工程师实习(150-220/天)

  • 25万-50万/年
  • 深圳
  • |
  • 应届生/在校生
  • |
  • 本科
  • |
  • 实习

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,成长空间大,技术领先,年度旅游,技能培训

发布时间: 2022-08-25发布

职位描述

工作职责:
1、参与封装评估,封装设计工作;
2、完成封装相关设计文档的编制;
3、完成部门经理临时安排的任务;
4、优秀的实习生直接留用。

职位发布者

何凯

经理

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率