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国微电子
封装设计工程师实习(150-220/天)
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- 25万-50万/年
- 深圳
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- 应届生/在校生
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- 本科
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- 实习
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,成长空间大,技术领先,年度旅游,技能培训
发布时间: 2020-07-24发布
职位描述
工作职责:
1、参与封装评估,封装设计工作;
2、完成封装相关设计文档的编制;
3、完成部门经理临时安排的任务;
4、优秀的实习生直接留用。
职位发布者
何凯
经理
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率