哎呀,这个职位已经下线啦
深圳市国微电子有限公司
封装设计工程师
- 15万-25万/年
- 深圳
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- 工作经验不限
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间: 2020-07-24发布
职位描述
负责大型SOC IC产品封装项目,包括:封装协同设计,封装方案设计,评估;芯片封装的基板设计,新产品封装可靠性验证;
工作职责:
1、评估分析各种封装的可行性,从长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装基板设计;
3、跟进先进的封装技术;
岗位要求:
1、本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业;
2、3年以上WB,BGA和FC封装设计的相关经验,能独立完成10层基板的Layout;
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;熟悉FCBGA,PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验,优先优先考虑;
4、具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识。
职位发布者
何凯
经理
7天
简历处理用时
100%