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封装设计工程师

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  • 15万-25万/年
  • 深圳
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  • 工作经验不限
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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-07-24发布

职位描述

负责大型SOC IC产品封装项目,包括:封装协同设计,封装方案设计,评估;芯片封装的基板设计,新产品封装可靠性验证; 
工作职责: 
1、评估分析各种封装的可行性,从长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案; 
2、负责芯片的封装基板设计; 
3、跟进先进的封装技术; 
岗位要求: 
1、本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业; 
2、3年以上WB,BGA和FC封装设计的相关经验,能独立完成10层基板的Layout; 
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;熟悉FCBGA,PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验,优先优先考虑; 
4、具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识。

职位发布者

何凯

经理

7天

简历处理用时

94%

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