数字IC后端工程师

收藏职位

12万-24万/年
北京
|
1-3年
|
本科
|
全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,技术领先,成长空间大

发布时间: 2017-10-11发布

职位描述

工作职责：
1.负责芯片的后端物理实现，从NETLIST到GDSII。
2.负责芯片物理设计的时序收敛，DRC/LVS,Power plan等。
职位要求：
1.两年以上数字后端工作经验，熟练使用ICC或Encounter，熟悉IC后端流程。
2.具有大规模芯片流片经验，有mixed signal layout经验者优先。
3.理解时序/分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本。
4.良好的团队合作能力和表达沟通能力。