关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
对职位有兴趣?上传您的简历无需注册,即可直接投递您心仪的职位
歌尔股份

半导体封装设备工程师

收藏职位
  • 我要分享
  • 12万-24万/年
  • 潍坊
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 学历不限
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-09-27发布

职位描述

岗位职责:
1.设备年度保养计划编写与执行
2.设备综合稼动率提升
3.产品工艺改善与制程提升
4.工装夹具的设计与改进
5.指导在线技师快速换线,解决产线设备故障,保障生产任务达成。

任职资格:
1.半导体封装厂相关工作经验2年以上
2.熟悉半导体封装流程及工艺
3.熟知传感器类产品(压力、温度等)的封装工艺,能够完成工装设计和耗材选型。
4.能看懂电气回路图

职位发布者

刘瑞伟

HR

7天

简历处理用时

96%

简历及时处理率

您还未登录。已有账号, 点此登录,直接投递

推荐朋友

一键投递
歌尔声学股份有限公司

歌尔股份

领域: 消费电子

规模:

主页: http://www.goertek.com/

工作地址:

潍坊

查看完整地图