数字IC后端设计高级工程师

岗位职责：
1、Floorplan做成，Physical检证，EM/IR Drop/Crosstalk/Power/ESD评估检查，各种脚本应用和改进；
2、Place and Route，CTS，工具软件使用方法说明和脚本做成；
3、Library管理/做成/改进，IO Assignment/Process 评估，后端Flow管理/改进，芯片面积（成本/封装）评估、日程管理、工具软件评估（速度，成本，优缺点，采用与否；
4、Debug约束文件和CTS Spec。STA和Corner确认，协助前端Debug逻辑；
5、Process更新的成本评估，芯片Spec评估与确认。 
 
任职要求：
1、精通RTL->GDSII设计流程（synthesis、DFT、STA、P&R、SI、PI、DRC、LVS 等）；
2、精通后端主流EDA工具的使用；
3、具有至少5年以上IC后端设计工作经历，具有多次百万门级以上芯片量产的经验；
4、熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程，具备较强的厂家沟通能力；
5、具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。