硬件/基带研发

12万-18万/年
深圳
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年度旅游,技术领先,通讯津贴,交通补助,福利好

发布时间: 2016-12-02发布

职位描述

硬件工程师：（10人）特别强调车载相关经验三年以上工作经验。海思芯片经验也很好！
1 本科及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业毕业，电信/车载行业领域至少3年以上工作经验；
2 具备车载，高通平台，3G/LTE终端硬件开发经验，熟练掌握相应硬件开发工具和仪器的使用；
3 熟悉硬件相关技术，对工程交付有丰富经验；
4 优秀的人际沟通、团队协作和项目运作能力，承受压力，具备以客户为中心，追求卓越的精神
5、熟悉产品硬件基带研发过程，独立完成特性测试方案和测试用例设计。

6、有智能家居车载手机平板相关企业的硬件开发

职位发布者

董宇岚

简历处理用时

简历及时处理率

软通动力技术服务有限公司深圳分公司

领域: 智能硬件,通信网络,医疗电子

规模: 1000人以上

主页: http://www.isoftstone.com

工作地址:

深圳坂田

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