模组设计工程师（面议）

15万-25万/年
深圳
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1-3年
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,年度旅游

发布时间: 2018-10-15发布

职位描述

岗位职责：
1.   负责传感器研发使用FPC、PCB的layout
2.   跟踪FPC、PCB制版及SMT过程，解决过程中的相关问题
3.   与硬件、结构工程师密切配合，保证研发样品目标按期实现

任职资格：
1.   大专及以上学历，熟悉电路板设计工作，两年及以上layout工作经验
2.   精通autocad、PADS工具软件，熟悉PCB、SMT生产工艺
3.   掌握FPC、PCB布线规则，了解电路理论基础
4.   工作认真负责，主动性强，具有良好的沟通表达能力和学习能力
5.   满足以下任一项目者可优先考虑：
1)从事过电容屏FPC layout工作
2)熟悉多种工具软件（allegro、AD、Pro E等）