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ASIC物理实现后端工程师

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  • 25万-50万/年
  • 苏州
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 股票期权,年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2019-02-28发布

职位描述

岗位职责:
1. 负责数字集成电路模块floorplan,place,CTS到routing的实现,以及模块timing, PV signoff
2. 协助前端工程师完成SDC撰写,代码调整,评估模块性能,面积,功耗
3. 合作完成芯片顶层floorplan,partition,power和IO planning相关
4. 合作完成芯片full-chip function和test timing signoff
5. 合作完成芯片full-chip PV signoff

任职要求:
1. 计算机/电子/通信/自动化等相关专业,本科及以上学历,扎实的电子工程/计算机/半导体专业基础
2. 具有超大规模,高性能芯片量产流片经验
3. 具有45nm及以下工艺芯片量产流片经验
4. 熟悉csh,Tcl,Perl等脚本语言,具备较强的脚本自动化能力
5. 熟悉业界主流后端实现及signoff工具
6. 熟悉DFT 知识及相关经验(加分项)
7. 熟悉 synthesis,formal verification,spyglass (加分项)
8. 执行力/学习/合作/沟通能力
 

职位发布者

华斯亮

Team Leader/ Tech Leader

7天

简历处理用时

99%

简历及时处理率

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