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瑞芯微电子

芯片封装设计工程师

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  • 20万-40万/年
  • 福州
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年底双薪,天天下午茶,年度旅游,技术领先,节日礼物,技能培训,成长空间大

发布时间: 2022-08-25发布

职位描述

职位综述:
负责大型SOC IC产品封装项目,包括:封装协同设计,封装方案设计,评估,实施等。同时负责芯片基板设计,新产品封装验证,量产管控等。
工作职责:
1、评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装基板设计,并导入量产;
3、跟踪先进的封装技术;
4、封装厂量产管控。
岗位要求:
1、大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业;
1、3年以上WB,BGA和FC封装设计的相关经验;
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑;
5、有信号完整性仿真经验,有团队管理经验或co-design经验者优先。

职位发布者

Narissa

HR

7天

简历处理用时

100%

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福州瑞芯微电子股份有限公司

瑞芯微电子

领域: 消费电子,智能硬件

规模: 500-1000人

主页: http://www.rock-chips.com/

工作地址:

福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼

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