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福州瑞芯微电子股份有限公司上海闽芯微电子分公司

IC封装设计工程师

  • 14.4万-28.8万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,十五薪,年度旅游,天天下午茶,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2017-04-23发布

职位描述

工作职责:
1、评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装基板设计,并导入量产;
3、跟踪先进的封装技术;
4、封装厂量产管控。
岗位要求:
1、大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业;
1、3年以上WB,BGA和FC封装设计的相关经验;
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑;
5、有信号完整性仿真经验,有团队管理经验或co-design经验者优先。

职位发布者

赖小姐

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率

福州瑞芯微电子股份有限公司上海闽芯微电子分公司

福州瑞芯微电子股份有限公司上海闽芯微电子分公司

领域: 消费电子,智能硬件

规模: 500-1000人

主页: http://www.rock-chips.com

工作地址:

上海市浦东新区张江高科技园区

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