哎呀，这个职位已经下线啦
深圳市汇顶科技股份有限公司
晶圆级封装工程师（面议）
- 15万-25万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖 五险一金 技术领先 年度旅游 福利好
发布时间: 2018-10-15发布
职位描述
岗位职责：
1. 负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术，进度管控；
2. 代工过程管理，品质及异常处理；对生产数据和良率分析，提高生产良率；
3. 晶圆级封装技术选择与组织评审，处理与晶圆级封装有关的产品异常及客户稽核；
4. 负责公司新产品在晶圆级封装新技术开发工作。
职位要求：
1. 本科及以上，3年以上晶圆级封装相关工作经验，熟练英文读写与口语能力（重要）；
2. 熟悉半导体基础，对bump/CSP/TSV等制程技术有深入了解，有业界晶圆级封装工厂工作经验为佳；
3. 对开发新晶圆级先进封装技术有兴趣，能自我进一步提升相关知识；
4. 工作积极主动，良好团队合作能力和沟通能力，能独立处理相关事务；
5. 良好工程数据分析，报告撰写能力。
职位发布者
Goodix
HR
7天
简历处理用时
98%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号