高级封装工程师（面议）

岗位职责：
1.         与R&D Co-work，评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.         负责产品substrate、Lead frame、bumping等设计并导入量产；
3.         与封装厂Co-work，进行新产品资料的导入与流程制定，包括：Substrate design、BD、BOM、Marking、Packing等并安排Pilot run/Risk run；
4.         监控并改善封测厂良率，及时处理low yield issue；
 
职位要求：
1.         大学本科或以上学历，5年以上BGA(FC或WB)、QFP、QFN封装设计的相关经验； 
2.         熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
3.         熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；
4.         熟悉封装设计相关的EDA软件，能熟练使用Cadence APD, autocad等工具；
5.         具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。